半導體靶材市場發展空間廣闊 預計到2025年半導體靶材市場規模將達2300億元
來源：寶雞市深大華鈦業有限公司 發布時間：2024/4/25 18:11:17
半導體精密零部件作為半導體設備的重要組成部分，決定了半導體設備的核心構成和優質性能，在半導體設備的成本構成中，精密零部件的價值占比較高，市場空間廣闊。
從工業發展的角度來看，靶材是實現半導體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見，產業的發展對于靶材的需求量十分巨大，因此推動了靶材行業的飛速發展。半導體靶材行業發展現狀前景
近年來，在國家各項政策引導半導體制造走向國產化的趨勢下，國內半導體材料廠商也在不斷提升產品的技術水平和研發能力，并在部分領域逐漸打破國外半導體廠商的壟斷局面，推進了中國半導體產業的國產化進程。
作為制造集成電路的核心材料之一，半導體靶材在晶圓制造與封測環節的成本占比相對固定，市場規模預計將同步增長。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%;在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。據此測算，2021年全球半導體用濺射靶材市場規模為16.95億美元。
靶材市場主要分布于平板顯示、記錄媒體、太陽能電池和半導體四大領域，其中半導體占比約 10%。根據數據顯示，截至2021 年，四大領域靶材市場占比約 94%，其中平板顯示、記錄媒體和太陽能電池占比較高，分別為34%、29%和 21%，半導體占比約 10%
在半導體材料方面，半導體材料位于半導體產業鏈上游，是半導體產業鏈中細分領域最多的環節，據SEMI報告數據，2021年全球半導體材料市場收入達到643億美元，同比增長15.9%。其中，中國半導體材料市場規模約119億美元，占比約18%。
半導體靶材市場發展空間廣闊
數據顯示，近年來，半導體產業的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關企業注冊量激增。2020年新增半導體材料相關企業1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數據顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業2.6萬家。
目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。
2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業市場規模的上升，到2020年全球半導體靶材行業市場規模已經超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業市場規模預計達到10.4億美元。
預計到2025年，全球半導體靶材市場規模將有望達到333億美元(約2300億元)，發展空間廣闊。
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